Novo prispela serija AMD 7900 ima hlajenje s tekočino (READY)
Povečanje zmogljivosti pomeni tudi večjo proizvodnjo toplote. To je v današnjem času vse pomembnejše vprašanje, saj bi morali za čim daljšo življenjsko dobo našega procesorja / grafične kartice posvetiti več pozornosti njihovemu pravilnemu hlajenju. Na nedavni fotografiji lahko vidimo, kot da nam slika razlaga, kako veliko prednost ima nova tehnologija tekoče komore AMD pred tradicionalnim hladilnim mehanizmom, ki še vedno sestavlja obsežno ponudbo današnjih hladilnih sistemov.
Pomislite le na nekaj prednosti te nove stvari: ne bi nam bilo treba več skrbeti za ogromno velikost reber in letvic, ne bi bilo nevarnosti dehidracije in seveda bi se zanesljivost znatno povečala. Seveda pa ima kovanec, kot je običajno, dve strani. Konec koncev, samo predstavljajte si, koliko uničenja bi lahko povzročilo majhno puščanje v primeru kartice pod večjo obremenitvijo. Človek si niti ne upa pomisliti, koliko škode bi v takem primeru povzročilo novo kupljenemu novemu delu.
Kakor koli, v današnjem času je zelo pomemben problem, kako zamenjati hlajenje naše grafične kartice s tisto, ki lahko vzdržuje temperaturo, ki zagotavlja najboljše možne zmogljivosti. Na srečo je skladišče orodij, ki so že razvita v ta namen, mogoče najti v precej širokih in izjemnih delih. Seveda, ko to vidijo, tovarniški hladilniki že poskušajo odrasti, da bi obvladali odvečno toploto, ki jo povzroča povečana zmogljivost. Po informacijah bodo to tehnologijo uporabljali tudi partnerji AMD, ki dosledno upoštevajo referenčne zasnove. Če si podrobneje ogledamo sliko, lahko vidimo, kako bo novi sistem deloval.
