Intel se pripravlja na velik tehnološki korak
Velikan želi po desetih letih 300 mm rezine zamenjati s 450 mm.
Intel želi uvesti še en pomemben tehnološki razvoj, in sicer zamenjavo sedanjih 300 mm silicijevih rezin s 450 mm. To želim doseči leta 2013, ko se bo začela proizvodnja v povsem novem obratu z imenom D1X v Oregonu. Mark Bohr, vodja razvoja proizvodne tehnologije pri Intelu, je dejal, da bo Fab D1X prvi kompleks, združljiv s 450 mm vaflji.
Trenutna proizvodnja 300 mm se je začela leta 2003 z 90 nm čipi, zato se bo naslednji večji preskok zgodil natanko čez 10 let. 450 mm vaflji bodo zaradi nižjih proizvodnih stroškov omogočili znatno nižje cene. Objekt D1X bo povezan neposredno s trenutno zgradbo D1D, kot je razvidno iz spodnje slike.
Kompleks D1X je pritrjen na D1D.
